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        線路板設計中的板層是如何定義的?代表什么意思?

        文章出處:誠暄線路板 人氣:作者:線路板工程師 發表時間:2019-09-28 19:05:09
        很多剛入行的朋友在設計線路板的時候,不知道如何定義板層,下面小編來詳細的說一說板層是如何定義,的分別代表什么意思。

          很多剛入行的朋友在設計線路板的時候,不知道如何定義板層,下面小編來詳細的說一說板層是如何定義,的分別代表什么意思。

          線路板板層定義介紹:

          1、頂層信號層(Top Layer):

          也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線;
        線路板板層定義

          2、中間信號層(Mid Layer):

          最多可有30層,在多層板中用于布信號線.

          3、底層信號層(Bootom Layer):

          也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.

          4、頂部絲印層(Top Overlayer):

          用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

          5、底部絲印層(Bottom Overlayer):

          與頂部絲印層作用相同,如果各種標注在頂部絲印層都含有,那么在底部絲印層就不需要了。

          6、內部電源層(Internal Plane):

          通常稱為內電層,包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。

          7、機械數據層(Mechanical Layer):

          定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。

          8、阻焊層(Solder Mask-焊接面):

          有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層,是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層,主要用于鋪設阻焊漆.本板層采用負片輸出,所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域,也就是可以進行焊接的部分.

          9、錫膏層(Past Mask-面焊面):

          有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層,它是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的,也是負片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域,也就是不可以進行焊接的部分。

          10、禁止布線層(Keep Ou Layer):

          定義信號線可以被放置的布線區域,放置信號線進入位定義的功能范圍。

          11、多層(MultiLayer):

          通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現,用于描述空洞的層特性。

          12、鉆孔數據層(Drill):

          需要所鉆孔的大小,坐標。

          特別說明:solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露銅,paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔,所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網開孔,可以刷上錫膏。

          以上就是小編整理的關于“線路板設計中的板層是如何定義的?代表什么意思?”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您的解答。

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